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瑞信分析師在第二十三屆瑞信亞洲科技論壇(ATC)上分析了2022年將迎來(lái)亞洲科技行業(yè)預(yù)期溫和調(diào)整的多重原因，并探討了半導(dǎo)體、個(gè)人電腦、硬件和智能手機(jī)等領(lǐng)域較為樂(lè)觀的投資機(jī)會(huì)。

一年一度的瑞信亞洲科技論壇是亞洲規(guī)模最大、歷史最悠久的科技投資盛會(huì)之一。知名行業(yè)專(zhuān)家和瑞信分析師聚焦主要科技發(fā)展趨勢(shì)和主題，深度解析其對(duì)亞洲科技行業(yè)的影響，重點(diǎn)關(guān)注科技供應(yīng)鏈與半導(dǎo)體行業(yè)。為期四天的線上會(huì)議將于2022年9月5日揭開(kāi)序幕。除了大中華區(qū)的眾多企業(yè)，本屆論壇還吸引了來(lái)自日本、韓國(guó)、印度、歐洲和美國(guó)的科技公司，與會(huì)投資機(jī)構(gòu)超過(guò)了500家，參會(huì)科技企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家。  

瑞信亞洲半導(dǎo)體證券研究主管Randy Abrams表示：“整體而言，由于宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)上升，消費(fèi)者需求放緩和高庫(kù)存對(duì)整體科技供應(yīng)鏈的企業(yè)造成壓力，我們?cè)谶^(guò)去幾個(gè)月對(duì)科技行業(yè)采取更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。然而，投資者在定價(jià)中已經(jīng)預(yù)期行業(yè)至少會(huì)經(jīng)歷適度調(diào)整，我們?cè)诠蓛r(jià)過(guò)度下跌或基本面過(guò)度修正，亦或是有能力擴(kuò)大市場(chǎng)份額或提高盈利能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)中發(fā)掘一些投資機(jī)會(huì)。”

亞洲半導(dǎo)體的前景喜憂參半

亞洲半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績(jī)從2022年第二季末開(kāi)始下滑，未來(lái)2-3個(gè)季度這一趨勢(shì)可能還會(huì)延續(xù)。消費(fèi)領(lǐng)域（個(gè)人電腦、安卓智能手機(jī)和電視）相關(guān)的企業(yè)回調(diào)速度較快，而需求更穩(wěn)健、硅含量上升的領(lǐng)域，如汽車(chē)和網(wǎng)絡(luò)板塊，則保持著較強(qiáng)的韌性。在疫情期間居家相關(guān)消費(fèi)需求保持兩年的強(qiáng)勁表現(xiàn)后，在宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、庫(kù)存上升、俄烏沖突、以及通脹上升的情況下，目前企業(yè)面臨從商品需求向服務(wù)和必需品需求轉(zhuǎn)型所帶來(lái)的壓力，而企業(yè)正通過(guò)改變庫(kù)存策略并放緩供應(yīng)增長(zhǎng)來(lái)應(yīng)對(duì)壓力。

美國(guó)近期通過(guò)了《美國(guó)芯片法案》，為美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)、研發(fā)和科學(xué)計(jì)劃提供資金，該法案可能會(huì)為亞洲半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多挑戰(zhàn)。瑞信預(yù)計(jì)，在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間里，亞洲晶圓代工廠將面臨更多來(lái)自受補(bǔ)貼企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，搶奪本來(lái)可能就不具經(jīng)濟(jì)效益的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。該法案及其他地緣政治問(wèn)題的持續(xù)發(fā)展，將導(dǎo)致部分晶圓廠的投資轉(zhuǎn)移到效率較低以及遠(yuǎn)離企業(yè)研發(fā)中心的地點(diǎn)。該法案限制享受美國(guó)國(guó)家補(bǔ)貼的公司未來(lái)十年內(nèi)不得在中國(guó)投資28納米以下工藝技術(shù)， 這將令中國(guó)面臨新的發(fā)展門(mén)檻。

另一方，以下因素將顯著緩解和限制修正程度，也提供了反彈空間：

1.    2023年隨著新的CPU平臺(tái)升級(jí)，數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心具備持續(xù)升級(jí)潛力。

2.    高油價(jià)將進(jìn)一步加速目前的電動(dòng)車(chē)發(fā)展進(jìn)程。

3.    手機(jī)更換頻率放慢導(dǎo)致智能手機(jī)銷(xiāo)量基數(shù)較低，一旦防疫措施緩解、出行恢復(fù)活躍，情況將得到改善。此外，新興市場(chǎng)的5G滲透率也持續(xù)增長(zhǎng)。

4.    與過(guò)去20年相比，供應(yīng)鏈將在戰(zhàn)略上維持較高的庫(kù)存水平，主要因?yàn)閮赡陙?lái)疫情相關(guān)的供應(yīng)鏈瓶頸和其他供應(yīng)鏈中斷(如暴風(fēng)雪、地震和停電)，以及近四年來(lái)不斷上升的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，這是造成去全球化的部分原因，同時(shí)也帶來(lái)了更多的囤積需求。

溫和回調(diào)使投資機(jī)會(huì)浮現(xiàn)

Abrams先生指出：“我們認(rèn)為的底線情況亞洲半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)溫和調(diào)整，不會(huì)出現(xiàn)2001~2002年和2008年那樣的急劇下滑，而是會(huì)更接近當(dāng)前股票定價(jià)所反映的預(yù)期。在不存在金融系統(tǒng)壓力的情況下，如果芯片行業(yè)能夠避免供應(yīng)急劇擴(kuò)張，實(shí)現(xiàn)適度增長(zhǎng)，疊加技術(shù)領(lǐng)域硅含量提升形成的某些需求驅(qū)動(dòng)因素，應(yīng)該有助于緩解半導(dǎo)體行業(yè)的急劇下滑。就硅含量而言，我們看到技術(shù)領(lǐng)域存在多項(xiàng)利好因素，包括云服務(wù)供應(yīng)商需求保持穩(wěn)健增長(zhǎng)、新興市場(chǎng) 5G 滲透率持續(xù)提升、消費(fèi)和工業(yè)品物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 含量不斷增加。”

在亞洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，不同周期性板塊的表現(xiàn)存在顯著差異，內(nèi)存板塊的回調(diào)速度比其他板塊更快。由于客戶庫(kù)存水平高，消費(fèi)、個(gè)人電腦和主流智能手機(jī)的發(fā)展速度放緩，目前內(nèi)存市場(chǎng)DRAM與NAND Flash的價(jià)格正在修正當(dāng)中，瑞信預(yù)期調(diào)整將持續(xù)至2022年底。資本支出限制及云端和5G遷移形成的驅(qū)動(dòng)因素有助于使行業(yè)調(diào)整保持在可控范圍內(nèi)，進(jìn)而為2022年下半年庫(kù)存大幅修正后的反彈提供支撐。

在投資機(jī)會(huì)方面，Abrams先生表示：“我們認(rèn)為先進(jìn)晶圓制造廠和數(shù)據(jù)中心相關(guān)的無(wú)晶圓IC供應(yīng)能夠帶來(lái)超出庫(kù)存調(diào)整的需求增長(zhǎng)，對(duì)于這一點(diǎn)我們有著相對(duì)較強(qiáng)的信心，但目前市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)類(lèi)半導(dǎo)體企業(yè)信心低迷。因此，2023年上半年隨著底位逐步形成，我們預(yù)計(jì)也將出現(xiàn)一些價(jià)值和周期性投資機(jī)會(huì)?！?nbsp;

顯示出向好勢(shì)頭的領(lǐng)域包括先進(jìn)晶圓制造廠，由于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)和旗艦智能手機(jī)等更具韌性領(lǐng)域的市場(chǎng)份額擴(kuò)大和半導(dǎo)體含量增長(zhǎng)，抵消了安卓銷(xiāo)售和消費(fèi)者需求的疲軟，先進(jìn)晶圓制造廠將維持較高的產(chǎn)能利用率。與之相似的還有裸晶圓，由于行業(yè)放緩，因此供應(yīng)增長(zhǎng)較為有限，此外客戶簽訂的長(zhǎng)協(xié) (LTA) 合同可吸收相對(duì)有限的新供應(yīng)，因此，我們預(yù)計(jì)裸晶圓將繼續(xù)顯示出良好的彈性。

個(gè)人電腦、硬件和智能手機(jī)處境艱難

個(gè)人電腦和硬件領(lǐng)域也將面臨較大利空。瑞信估計(jì)，在主要下行壓力的影響下，2022和2023年全球個(gè)人電腦出貨量將分別同比減少12.5％和2％，至3億和2.94億臺(tái)。下行壓力包括在當(dāng)前的通脹和升息環(huán)境下，主流消費(fèi)需求大幅放緩，以及商業(yè)和游戲需求首次下滑。整體個(gè)人電腦的出貨量仍將比2019年疫情前的2.621億臺(tái)高出12％至15％。個(gè)人電腦的平均銷(xiāo)售價(jià)格預(yù)計(jì)在短期內(nèi)仍持續(xù)上升，主要因?yàn)楦叨讼M(fèi)領(lǐng)域和商業(yè)領(lǐng)域個(gè)人電腦在通脹上升時(shí)的表現(xiàn)相對(duì)出色。部分組件的價(jià)格將在今年內(nèi)繼續(xù)面臨進(jìn)一步下行壓力，顯示器和DRAM價(jià)格已分別同比下降了50％和20％。

瑞信注意到，面對(duì)供應(yīng)鏈和地緣政治不確定性，為了確保供應(yīng)穩(wěn)定，中國(guó)上下游組件子板塊出現(xiàn)了庫(kù)存堆積的現(xiàn)象，其中，下游硬件子板塊的庫(kù)存水平尤其高，可能在今年剩余時(shí)間對(duì)全球供應(yīng)鏈構(gòu)成直接影響。瑞信中國(guó)科技及電信行業(yè)研究主管王曉瓊分析：“中國(guó)制造商供應(yīng)全球近50％的監(jiān)控?cái)z影機(jī)和智能手機(jī)，以及三分之一的電腦、服務(wù)器及通訊設(shè)備。由于中國(guó)在這些電子板塊占有較高的全球市場(chǎng)份額，勢(shì)必會(huì)影響全球硬件行業(yè)的表現(xiàn)?？紤]到疫情導(dǎo)致消費(fèi)需求疲軟，以及全球總體環(huán)境的挑戰(zhàn)，我們預(yù)計(jì)中國(guó)的庫(kù)存問(wèn)題將持續(xù)到2022年第四季或更久。”

智能手機(jī)也將大幅下滑。受到消費(fèi)需求乏力、宏觀經(jīng)濟(jì)面臨不確定性以及缺乏重大功能升級(jí)拖累2022年上半年和全年智能手機(jī)銷(xiāo)量，瑞信預(yù)測(cè)，2022年全球智能手機(jī)產(chǎn)量將同比下降9.3％，減少至12.3億臺(tái)。令人欣慰的是，盡管中低端智能手機(jī)銷(xiāo)售大幅放緩，但高端手機(jī)仍保持強(qiáng)勁。從OLED折疊屏手機(jī)訂單量增加看，折屏／翻屏產(chǎn)品的需求前景看好。瑞信預(yù)計(jì)蘋(píng)果iPhone 14和三星Galaxy Fold 4／Flip 4將在2022年下半年進(jìn)一步推動(dòng)柔性O(shè)LED需求。隨著行業(yè)開(kāi)始擺脫疫情對(duì)供應(yīng)鏈的影響，組件供應(yīng)壓力緩解、終端市場(chǎng)需求放緩將推動(dòng)智能手機(jī)庫(kù)存逐步回歸正常。展望2023年，瑞信預(yù)測(cè)全球銷(xiāo)量溫和增長(zhǎng)4.0%，達(dá)到 12.8億部，反映疫情后換機(jī)周期將會(huì)企穩(wěn)，隨著供需趨于寬松及物料成本壓力減輕，智能手機(jī)銷(xiāo)量有望在較低基數(shù)上實(shí)現(xiàn)溫和反彈。

瑞信韓國(guó)證券研究主管Keon Han認(rèn)為，亞洲科技行業(yè)仍有投資機(jī)會(huì)。投資科技股的優(yōu)勢(shì)在于，由于庫(kù)存調(diào)整、資本支出調(diào)整或新技術(shù)創(chuàng)新，周期總是在更新。來(lái)自不同領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)一直在預(yù)測(cè)新趨勢(shì)并進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。不同領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)預(yù)測(cè)并轉(zhuǎn)向新趨勢(shì)?！拔覀儺?dāng)前特別看好內(nèi)存板塊——比如 DRAM 和 NAND 生產(chǎn)商，因?yàn)閮?nèi)存需求始終保持正增長(zhǎng)(以復(fù)合年增長(zhǎng)率衡量)。而且，這些生產(chǎn)商還能通過(guò)削減資本支出對(duì)供應(yīng)過(guò)剩做出快速反應(yīng)。此外，這一板塊通常會(huì)有新的長(zhǎng)期需求驅(qū)動(dòng)因素，例如 xEV、HPC、云/數(shù)據(jù)中心和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)，這些驅(qū)動(dòng)因素會(huì)對(duì)不斷帶來(lái)更高的內(nèi)容需求?？紤]到估值水平已經(jīng)非常低，內(nèi)存板塊的股價(jià)似乎已經(jīng)消化了即將到來(lái)的低迷。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)股票在周期復(fù)蘇的最初預(yù)期階段反彈力度最強(qiáng)勁?！?/span>

針對(duì)科技行業(yè)的下一個(gè)增長(zhǎng)期和值得關(guān)注的趨勢(shì)，Han先生表示：“科技行業(yè)可能會(huì)在23年下半年迎來(lái)上升周期，而需求催化劑已經(jīng)眾所周知——自動(dòng)駕駛、大功率計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，所有這些都將帶來(lái)數(shù)據(jù)強(qiáng)度的提升，推動(dòng)技術(shù)組件和系統(tǒng)需求的增長(zhǎng)?！?/span>

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