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晶圓減薄
服務項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的減薄服務。
產能：2萬片/月。
最小厚度：100um。
晶圓測試
服務項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的測試服務。
產能：1.5萬片/月。
芯片種類：模擬芯片/數(shù)字芯片。
成品測試
服務項目：可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。
晶圓切割
服務項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服務。
產能：1萬片/月。
最小切割道：20um。
晶圓挑粒
服務項目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服務。