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本季度，中國(guó)封測(cè)企業(yè)盈利能力進(jìn)一步改善。在進(jìn)入全球封測(cè)營(yíng)收前十的中國(guó)大陸企業(yè)中，通富微電、天水華天凈利翻倍，長(zhǎng)電科技前三季度營(yíng)收超過(guò)2020年全年。中國(guó)封測(cè)景氣度持續(xù)攀升。

需求與結(jié)構(gòu)雙重拉動(dòng)

營(yíng)收盈利雙重增長(zhǎng)，是本季度中國(guó)大陸頭部封測(cè)企業(yè)季報(bào)的關(guān)鍵詞。其中，長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入81.0億元，同比增長(zhǎng)19.3%；凈利潤(rùn)7.9億元，創(chuàng)歷史同期新高。通富微電本季度營(yíng)收41.14億元，同比增長(zhǎng)49.60%；凈利潤(rùn)3.02億元，同比增長(zhǎng)101.03%。天水華天本季度營(yíng)收32.48億元，年增47.49%；凈利潤(rùn)4.15億元, 同比增長(zhǎng)130.22%。

在業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的背后，是下游市場(chǎng)需求提升與企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善的雙重驅(qū)動(dòng)。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，將改善產(chǎn)品毛利率，提升凈利表現(xiàn)。長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示，2021年下半年以來(lái)，長(zhǎng)電科技海內(nèi)外工廠繼續(xù)優(yōu)化大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率，不斷擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新投入。

來(lái)自5G建設(shè)、消費(fèi)電子、汽車電子等熱點(diǎn)應(yīng)用的拉動(dòng)作用，使封測(cè)企業(yè)產(chǎn)能利用率基本維持滿載。

通富微電在前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，2021 年第三季度，受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)等因素影響，公司國(guó)際和國(guó)內(nèi)客戶的訂單需求保持旺盛態(tài)勢(shì),公司在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)器、消費(fèi)類電子、功率器件、工業(yè)及汽車電子、顯示驅(qū)動(dòng)等方面的業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)大。公司訂單飽滿，營(yíng)收規(guī)模和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

華天在前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告中指出，受5G 建設(shè)加速、消費(fèi)電子及汽車電子需求增長(zhǎng)等因素影響，集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，公司訂單飽滿，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

“總體來(lái)看，封測(cè)企業(yè)凈利潤(rùn)表現(xiàn)改善的因素主要包括國(guó)內(nèi)外客戶需求旺盛，訂單飽和、產(chǎn)能保持在高水位，繼而通過(guò)規(guī)模化生產(chǎn)有效降低成本。同時(shí)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比例調(diào)整，使毛利率較高的產(chǎn)品占比提升?！?賽迪顧問(wèn)集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級(jí)分析師楊俊剛向《中國(guó)電子報(bào)》表示。

先進(jìn)封裝成為增長(zhǎng)點(diǎn)

傳統(tǒng)封裝以插裝、貼裝等平面、2D的集成技術(shù)為主，隨著處理器對(duì)性能、速度、小型化的需求越來(lái)越高，以倒裝、2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝、Sip（系統(tǒng)級(jí)封裝）為代表的先進(jìn)封裝勢(shì)頭強(qiáng)勁。

具體來(lái)看，先進(jìn)封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產(chǎn)品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設(shè)計(jì)門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。例如倒裝將芯片與襯底互聯(lián)，縮短了互聯(lián)長(zhǎng)度，實(shí)現(xiàn)了芯片性能增強(qiáng)和散熱、可靠性的改善。SiP將不同芯片或模塊以排列或堆疊的方式集成到一個(gè)封裝組件中，從而提升了芯片集成性和功能整合的靈活性，并縮短了產(chǎn)品上市周期。

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為封裝技術(shù)迭代的主要?jiǎng)恿Α?/span>

“現(xiàn)階段多數(shù)封裝技術(shù)發(fā)展主要集中于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如高性能計(jì)算芯片與服務(wù)器等所需的2.5D/3D IC封裝、高度整合不同維度與線寬大小芯片的SiP、可一次性大面積封裝之FOPLP(面板級(jí)封裝)等。至于傳統(tǒng)封裝部分，因本身技術(shù)與架構(gòu)皆屬成熟制程，除了部分材料——如金屬線材、填充膠、封裝襯底與載板等)有機(jī)會(huì)更替外，其余大致維持現(xiàn)狀?！?TrendForce集邦咨詢分析師王尊民向《中國(guó)電子報(bào)》指出。

對(duì)于頭部封測(cè)企業(yè)，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為重要的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。在今年第三季度，全球封測(cè)營(yíng)收第一的日月光，其營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)力就來(lái)自先進(jìn)封裝，凸塊、倒裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝的營(yíng)收總占比達(dá)到36%。

先進(jìn)封裝的發(fā)展?jié)摿?，也引起了大陸封測(cè)企業(yè)的重視，相關(guān)投入正在加速布局。

長(zhǎng)電科技于2021年7月推出的面向3D封裝的XDFOI系列產(chǎn)品，為全球從事高性能計(jì)算的廣大客戶提供了業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案，預(yù)計(jì)于2022年下半年完成產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

通富微電于9月28日發(fā)布的非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金計(jì)劃投資項(xiàng)目可行性研究報(bào)告顯示，其非公開(kāi)發(fā)行所募集的資金將主要用于“存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“5G 等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目”、“圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”和“功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，以進(jìn)一步提升公司中高端集成電路封測(cè)技術(shù)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)水平。

如何提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

雖然中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)在本季度交出了高增長(zhǎng)的答卷，且在全球前十大封測(cè)企業(yè)中繼續(xù)占據(jù)三席，但營(yíng)收和盈利規(guī)模與居首的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)日月光仍存在較大差距。財(cái)報(bào)顯示，日月光投控第三季度合并營(yíng)收約為人民幣346.37億元，年增22%。稅后凈利約為人民幣32.59億元，年增111%。

日月光的營(yíng)收規(guī)模和盈利表現(xiàn)為何遠(yuǎn)高于市場(chǎng)平均水平？楊俊剛表示，日月光一直是封測(cè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，產(chǎn)線和技術(shù)水平較其他企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯。其次，日月光已經(jīng)對(duì)服務(wù)進(jìn)行多次提價(jià)，幅度有30%左右，且訂單爆滿。再次，日月光的晶圓級(jí)封裝、5G手機(jī)晶片堆疊封裝等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比較高，整體的毛利率水平也高于其他企業(yè)。

同樣，晶圓代工廠和IDM在封測(cè)領(lǐng)域的影響力也不可小覷。英特爾、臺(tái)積電、三星都在不斷加碼3D封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，且具備前后道工藝銜接協(xié)調(diào)的優(yōu)勢(shì)，以提升芯片制造業(yè)務(wù)的整合度和客戶吸引力。

面對(duì)來(lái)自頭部企業(yè)和代工、IDM大廠的競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)該如何走好高端化路線，持續(xù)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力？

中國(guó)科學(xué)院院士劉明曾在演講中表示，基于先進(jìn)封裝集成芯片已經(jīng)成為高性能芯片的首選。根據(jù)產(chǎn)品需求選出適配的芯片，再用集成芯片技術(shù)整合成產(chǎn)品，能夠滿足未來(lái)多樣性市場(chǎng)的需求。在技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和生態(tài)建設(shè)的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)界需要有很強(qiáng)大的科研實(shí)力。從前瞻研究走向市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)界需要進(jìn)行再次創(chuàng)新，擁有更多的科學(xué)研究積累。底層技術(shù)和基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)如何堅(jiān)守并且獲得支持，才是產(chǎn)業(yè)走得好、走得穩(wěn)的重要基礎(chǔ)。

在提升盈利表現(xiàn)方面，王尊民表示，委外封測(cè)企業(yè)現(xiàn)階段的技術(shù)發(fā)展與資本支出投入，仍無(wú)法與芯片代工廠商與IDM大廠比擬，如何掌握通信、PC、車用及IoT等終端市場(chǎng)領(lǐng)域才是營(yíng)收關(guān)鍵。在技術(shù)層面，封測(cè)廠商需持續(xù)與代工廠商、IDM大廠對(duì)標(biāo)。在訂單渠道方面，要積極觀察并掌握市場(chǎng)與產(chǎn)能變化，以承接相關(guān)高端封測(cè)產(chǎn)品的外溢訂單，持續(xù)改善盈利能力。

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